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发布时间:2026-06-25 02:07:24
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证券之星消息,思进智能(003025)06月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司产品是否可以用半导体芯片领域,主要客户有哪些思进智能董秘:尊敬的投资者:您好!(1)公司主流产品为多工位高速自动冷成形装备,大多数都用在在常温下实现一定尺寸范围内各种金属零件的制造,是塑性成形工艺生产紧固件、异形零件的主要工作母机。公司设备下游应用领域所属行业较为宽泛,被大范围的应用于汽车、机械、核电、风电、电器、铁路、建筑、电子、军工、航空航天、石油化学工业、船舶、工具等领域。(2)公司会在每年的半年度报告和年度报告之“第三节 管理层讨论与分析”中对下游应用领域进行具体分类。2025年度,公司冷镦成形装备下游具体应用领域及增减变动情况,详见公司于2026年4月29日披露的《2025年年度报告》(公告编号:2026-008)之“第三节 管理层讨论与分析”中的“1、基本的产品及其用途”。敬请投资者理性投资,注意投资风险。十分感谢您的关注!
证券之星估值分析提示思进智能行业内竞争力的护城河较差,盈利能力平平,营收成长性良好,综合基本面各维度看,估值合理。更多
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